Branchennachrichten

Der Kern von SMT-Produktionslinienlösungen liegt in einem umfassenden, geschlossenen Workflow – einschließlich Drucken, Komponentenplatzierung, Reflow-Löten, Inspektion, Nachbearbeitung und digitalem Management –, der hohe Präzision, hohe Ausbeute, hohe Effizienz und vollständige Rückverfolgbarkeit in den Vordergrund stellt und ihn an eine Vielzahl von Anwendungen anpassbar macht, darunter Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerungssysteme und Automobilelektronik.

Wafer-Dicing: Aufteilen des gesamten Wafers in einzelne Bare-Chips
Die-Bonding: Montage des Chips auf dem Leadframe oder Substrat

Die Kernfunktion von Dosier- und Beschichtungsmaschinen liegt im präzisen Dosieren, Beschichten, Vergießen und Versiegeln – und erleichtert so die Verbindung, Isolierung, den Feuchtigkeitsschutz, die Wärmeleitfähigkeit und die Strukturverstärkung.