Die Chip-Substrat-Ausgabelinie ist ein fortschrittliches automatisiertes System, das für die hochpräzise Klebstoff-, Unterfüllungs- und Materialdosierung in Halbleiterverpackungsprozessen entwickelt wurde. Es unterstützt eine stabile Produktion für globale Elektronikhersteller und wird in großem Umfang von chinesischen Herstellerfabriken beliefert.
Wenn Sie eine Anfrage zu einem Angebot oder einer Zusammenarbeit haben, senden Sie uns bitte eine E-Mail oder nutzen Sie das folgende Anfrageformular. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 24 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Wir verwenden Cookies, um Ihnen ein besseres Surferlebnis zu bieten, den Website-Verkehr zu analysieren und Inhalte zu personalisieren. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu.Datenschutzrichtlinie