Hochpräzises Dosieren speziell für die Halbleiterindustrie; XY-Wiederholgenauigkeit von 0,005 mm; Kompatibel mit verschiedenen Flüssigkeiten, Klebstoffen, Lötpasten usw.; Geeignet für verschiedene Dosierprozesse wie Underfill, Dam-and-Fill, Verkapselung, TIM-Anwendung, FPC-Komponentenverstärkung, IC-Packung, Oberflächenverklebung und PoP-Stacking (Package-on-Package).
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