In der Elektronikindustrie – einschließlich der Halbleiter- und SMT-Branche – können sich bei Herstellungsprozessen wie DAF, UF und LCD-Produktion Luftblasen bilden. Durch die präzise Steuerung der Druck- (positive und negative) und Temperaturparameter können diese Blasen effektiv reduziert oder beseitigt werden. Hauptmerkmale >98 % Entgasungsrate | Große 600-mm-Kammer Anwendungen Die-Attach-Aushärtung | Underfill-Härtung | Waferlaminierung usw.
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Wir verfügen außerdem über ein detailliertes Mietgeschäft, das bereit ist, Ihre spezifischen Produktionsanforderungen zu erfüllen und gleichzeitig Ihre Anfangsinvestition deutlich zu senken. Kontaktieren Sie uns für weitere Details.
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Bewältigt effektiv Entgasungs- und Aushärtungsprozesse für Harze (Klebstoffe) mit Aushärtungstemperaturen unter 200 °C und löst so das Problem von Luftblasen in der Elektronikindustrie.
Nutzt einen zyklischen Aushärtungsprozess [Vakuum-Druckbeaufschlagung] und nutzt geschickt Kontrolltechniken mit „Atmung niedriger Viskosität“, um das Entweichen des im Harz eingeschlossenen Gases zu induzieren.
● Entgasungsrate >98 %
Wechselnde Vakuum- und Hochdruckzyklen sorgen für eine hohe Entgasungsrate von über 98 %.
● Spart Aushärtezeit
Einstellbare Härtungstemperaturprofile; unterstützt die externe Temperaturüberwachung.
Eingebautes Kühlsystem für schnelle Temperatursenkung.
● Große 600-mm-Kammer
Ausgestattet mit einer großen 600-mm-Kammer zur Aufnahme weiterer Produkte; Geeignet zum Entgasen und Aushärten aller Harze (Klebstoffe), die Temperaturen unter 200 °C erfordern.
Hot-Tags: Vakuumofen der PO-Serie, Lieferant von Vakuum-Drucköfen, industrieller Trockenofen
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