Nutzt proprietäre Heißluftzirkulation mit hohem statischem Druck und hocheffiziente Heiztechnologie, um eine überragende Heizeffizienz und Präzision zu gewährleisten; Entwickelt, um die Lötanforderungen hochdichter, miniaturisierter und integrierter SMT-Komponenten zu erfüllen, ist es ein leistungsstarkes Werkzeug für eine kohlenstoffarme Fertigung mit niedrigen Betriebskosten. Hauptmerkmale 84 % effektive Heizfläche | Temperaturkontrolle innerhalb von ±1°C
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Dieses System nutzt eine proprietäre Heißluftzirkulations-Heiztechnologie mit hohem statischem Druck und liefert eine überragende Heizeffizienz und Präzision. Es erfüllt die Lötanforderungen für hochdichte, miniaturisierte und integrierte SMT-Komponenten und dient als leistungsstarkes Werkzeug für eine kohlenstoffarme Fertigung mit niedrigen Betriebskosten.
● Heiztechnik
Verfügt über eine proprietäre Heißluftzirkulations-Heiztechnologie mit hohem statischem Druck und erfüllt die Lötanforderungen für eine Vielzahl von PCBA-Komponenten – von großen Teilen wie Keramik-BGAs bis hin zu hochdichten, miniaturisierten Komponenten. Das effektive Heizlängenverhältnis pro Zone übersteigt 84 %.
● Präzision der Temperaturregelung
Präzision der Temperaturregelung innerhalb von ±1 °C.
● Von globalen und inländischen Kunden anerkannt
Ein Reflow-Lötsystem, dem die 500 größten Unternehmen weltweit vertrauen.
● Einfache, benutzerfreundliche Bedienoberfläche
Ausgestattet mit einem PC einer internationalen Marke und spezieller Software, die auf einer Windows-Oberfläche läuft; Das System ist einfach zu bedienen und bietet eine klare Sicht auf die Parameter des Produktionsprozesses.
● Geringe Wartungskosten
Der modulare Aufbau ermöglicht eine einfache Montage/Demontage und eine bequeme Inspektion. erfordert nur minimale Wartung.
Ausgezeichnete Temperaturgleichmäßigkeit; erfüllt bleifreie Prozessanforderungen für Komponenten mit unterschiedlichen Wärmekapazitäten.
Nutzt eine innovative Luftstrom-Gleichrichtungsplatte, um die Temperaturgleichmäßigkeit zu verbessern, Abweichungen in der Temperaturverteilung zu minimieren und den thermischen und elektrischen Energieverbrauch zu reduzieren.
Hochpräzise Temperaturregelung innerhalb von ±1 °C
Die Luftstromtemperatur an der Leiterplattenoberfläche in allen Heizzonen wird auf ±1 °C genau geregelt.
Dual-Rail-System mit unabhängiger Steuerung und Differenzgeschwindigkeitsfunktion
Kann Produkte mit unterschiedlichen Abmessungen und Wärmeabsorptionsraten verarbeiten.
Fördersystem
Nutzt ein innovatives Rollkettendesign in Kombination mit einem aktiven Mikroschmiersystem. Dadurch wird die Gleitreibung zwischen Kette und Schiene eliminiert, Zugspannungen reduziert und Schienenverformungen verhindert. Die aktive Schmierung von Kette und Schiene sorgt für eine sofortige Schmierung und garantiert so die Stabilität und Langlebigkeit der Förderanlage.
Kühlsystem ermöglicht Wartung ohne Produktionsunterbrechung
Der modulare Aufbau ermöglicht eine schnelle Demontage und einfache Wartung, sodass Wartungsarbeiten ohne Produktionsunterbrechung durchgeführt werden können.
● Trennbares Design für das neue Verdampferfiltersieb; verlängerte Wartungsintervalle.
● Das neue Filtersieb des Verdampfers lässt sich schnell abnehmen und ermöglicht so eine Wartung ohne Produktionsunterbrechung.
Stickstoffsystem
Erreicht 500 ppm in der gesamten Zone (Standard); 100 ppm-Fähigkeit verfügbar (optional).
Hot-Tags: Lieferant von bleifreien Heißluft-Reflow-Lötgeräten, Hersteller von Reflow-Öfen der K-Serie, Großhandel für PCB-Reflow-Lötmaschinen
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