Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.
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Vakuum-Reflow-Lötgeräte der K-Serie
  • Vakuum-Reflow-Lötgeräte der K-SerieVakuum-Reflow-Lötgeräte der K-Serie

Vakuum-Reflow-Lötgeräte der K-Serie

Das Vakuum-Reflow-Lötsystem der K-Serie vereint stabiles, großvolumiges Heißluft-Reflow-Löten mit Vakuum-Lötfunktionen. Es bietet Kunden eine automatisierte Inline-Lösung, die eine Leistung mit geringer Hohlraumbildung (Gesamthohlraumbereich) bietet<5%), high throughput, and eco-friendly operation. The vacuum module is installed directly within the reflow oven, allowing for precise control of evacuation speeds and the execution of standard reflow temperature profiles to achieve in-line soldering.
Hauptmerkmale
Reduziert Produktionskosten | Verbessert die Lötqualität


CKD Technology hat nicht nur brandneue Maschinen auf Lager, die sofort verfügbar sind.

Wir verfügen außerdem über ein detailliertes Mietgeschäft, das bereit ist, Ihre spezifischen Produktionsanforderungen zu erfüllen und gleichzeitig Ihre Anfangsinvestition deutlich zu senken. Kontaktieren Sie uns für weitere Details.

CKD verfügt über ein Team professioneller Ingenieure, die bereit sind, schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Für den Handel mit Gebrauchtmaschinen kontaktieren Sie uns bitte per Whatspp oder E-Mail.

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Diese Ausrüstung integriert hochvolumiges, stabiles Heißluft-Reflow-Löten mit Vakuumlötfunktionen und bietet Kunden eine automatisierte Inline-Lösung, die einen hohen Durchsatz und eine Leistung mit geringer Hohlraumbildung (Gesamthohlraumfläche von weniger als 5 %) bietet. Das Vakuummodul ist im Reflow-Ofen installiert und ermöglicht eine präzise Steuerung der Vakuum-Evakuierungsrate bei gleichzeitiger Nachbildung von Standard-Reflow-Temperaturprofilen, um Inline-Löten zu ermöglichen.

● Heiztechnik

Nutzt eine proprietäre Heißluftzirkulations-Heiztechnologie mit hohem statischem Druck, um die Lötanforderungen sowohl für große Komponenten (z. B. Keramik-BGAs) als auch für kleine Komponenten mit hoher Dichte auf PCBA-Produkten zu erfüllen; Das effektive Heizlängenverhältnis pro Zone im SONIC-Reflow-System übersteigt 84 %.

● Entleerungsrate

Die Void-Rate beträgt weniger als 5 %, wodurch die elektrische Leitfähigkeit und die Wärmeableitungsleistung verbessert und gleichzeitig die Produktlebensdauer verlängert wird.

● Dreistufiges intelligentes Board-Transportsystem

Heizzone – Vakuumkammer – Kühlzone

● Benutzerfreundliche Steueroberfläche

Ausgestattet mit einem PC einer internationalen Marke und spezieller Software, die auf einer Windows-Oberfläche läuft; Die Benutzeroberfläche ist intuitiv und macht die Produktionsparameter auf einen Blick klar.

● Geringe Wartungskosten

Der modulare Aufbau ermöglicht eine einfache Montage/Demontage und eine bequeme Inspektion. erfordert nur minimale Wartung.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment


Fortschrittliches Vakuumkammerdesign

Das fortschrittliche Design der Vakuumkammer gewährleistet eine hervorragende Dichtungsleistung und eine lange Lebensdauer der Ausrüstung. Die proprietäre aktive Erwärmung über mittelwellige Infrarot-Glaskeramikplatten garantiert die Sicherheit des Lötprozesses.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Unabhängiges Vakuumpumpendesign

Das unabhängige Design der Vakuumpumpe minimiert Vibrationseinflüsse auf die Vakuumkammer: sorgt für einen zuverlässigen und stabilen Vakuumprozess, unterstützt mehrstufige (gestufte) Evakuierung und verfügt über eine externe Konfiguration für eine schnelle und bequeme Wartung.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Ausgezeichnete Temperaturgleichmäßigkeit; erfüllt die Anforderungen des bleifreien Prozesses, der erhebliche Schwankungen in der thermischen Masse mit sich bringt

Nutzt eine innovative Luftstrom-Gleichrichtungsplatte, um die Temperaturgleichmäßigkeit zu verbessern, Abweichungen in der Temperaturverteilung zu minimieren und sowohl den thermischen als auch den elektrischen Energieverbrauch zu reduzieren.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Hochpräzise Temperaturregelung innerhalb von ±1 °C

Hält die Temperatur des Luftstroms, der die Leiterplattenoberfläche erwärmt, in allen Heizzonen innerhalb von ±1 °C.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Doppelschienensystem mit synchronisierter Bewegung

Bietet Platz für verschiedene Plattengrößen und erhöht die Produktionskapazität.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Fördersystem

Verwendet eine innovative Rollkette in Kombination mit einem aktiven Mikroschmiersystem, um Gleitreibung zwischen Kette und Führungsschiene zu beseitigen. Dadurch wird die Zugspannung auf die Baugruppe reduziert, wodurch eine Schienenverformung verhindert wird. Gleichzeitig werden Kette und Schiene aktiv geschmiert, um den Schmierbedarf in Echtzeit zu decken und so die Stabilität und Langlebigkeit des Transportsystems sicherzustellen.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Kühlsystem unterstützt unterbrechungsfreie Wartung

Der modulare Aufbau ermöglicht eine schnelle Demontage und einfache Wartung, sodass Wartungsarbeiten ohne Produktionsunterbrechung durchgeführt werden können.

● Der Verdampfer verfügt über ein neues abnehmbares Filtersiebdesign mit verlängertem Wartungsintervall.

● Das Verdampferfiltersieb kann schnell entfernt werden, was die Wartung erleichtert, ohne die Produktion zu unterbrechen.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Stickstoffsystem

Erreicht 500 ppm in allen Zonen (Standard); 100 ppm-Fähigkeit verfügbar (optional).

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment







Hot-Tags: Lieferant von Vakuum-Reflow-Lötgeräten, Reflow-Lötmaschinen der K-Serie, Vakuum-Lötöfen
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