Das Vakuum-Reflow-Lötsystem der K-Serie vereint stabiles, großvolumiges Heißluft-Reflow-Löten mit Vakuum-Lötfunktionen. Es bietet Kunden eine automatisierte Inline-Lösung, die eine Leistung mit geringer Hohlraumbildung (Gesamthohlraumbereich) bietet<5%), high throughput, and eco-friendly operation. The vacuum module is installed directly within the reflow oven, allowing for precise control of evacuation speeds and the execution of standard reflow temperature profiles to achieve in-line soldering.
Hauptmerkmale Reduziert Produktionskosten | Verbessert die Lötqualität
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Diese Ausrüstung integriert hochvolumiges, stabiles Heißluft-Reflow-Löten mit Vakuumlötfunktionen und bietet Kunden eine automatisierte Inline-Lösung, die einen hohen Durchsatz und eine Leistung mit geringer Hohlraumbildung (Gesamthohlraumfläche von weniger als 5 %) bietet. Das Vakuummodul ist im Reflow-Ofen installiert und ermöglicht eine präzise Steuerung der Vakuum-Evakuierungsrate bei gleichzeitiger Nachbildung von Standard-Reflow-Temperaturprofilen, um Inline-Löten zu ermöglichen.
● Heiztechnik
Nutzt eine proprietäre Heißluftzirkulations-Heiztechnologie mit hohem statischem Druck, um die Lötanforderungen sowohl für große Komponenten (z. B. Keramik-BGAs) als auch für kleine Komponenten mit hoher Dichte auf PCBA-Produkten zu erfüllen; Das effektive Heizlängenverhältnis pro Zone im SONIC-Reflow-System übersteigt 84 %.
● Entleerungsrate
Die Void-Rate beträgt weniger als 5 %, wodurch die elektrische Leitfähigkeit und die Wärmeableitungsleistung verbessert und gleichzeitig die Produktlebensdauer verlängert wird.
Ausgestattet mit einem PC einer internationalen Marke und spezieller Software, die auf einer Windows-Oberfläche läuft; Die Benutzeroberfläche ist intuitiv und macht die Produktionsparameter auf einen Blick klar.
● Geringe Wartungskosten
Der modulare Aufbau ermöglicht eine einfache Montage/Demontage und eine bequeme Inspektion. erfordert nur minimale Wartung.
Fortschrittliches Vakuumkammerdesign
Das fortschrittliche Design der Vakuumkammer gewährleistet eine hervorragende Dichtungsleistung und eine lange Lebensdauer der Ausrüstung. Die proprietäre aktive Erwärmung über mittelwellige Infrarot-Glaskeramikplatten garantiert die Sicherheit des Lötprozesses.
Unabhängiges Vakuumpumpendesign
Das unabhängige Design der Vakuumpumpe minimiert Vibrationseinflüsse auf die Vakuumkammer: sorgt für einen zuverlässigen und stabilen Vakuumprozess, unterstützt mehrstufige (gestufte) Evakuierung und verfügt über eine externe Konfiguration für eine schnelle und bequeme Wartung.
Ausgezeichnete Temperaturgleichmäßigkeit; erfüllt die Anforderungen des bleifreien Prozesses, der erhebliche Schwankungen in der thermischen Masse mit sich bringt
Nutzt eine innovative Luftstrom-Gleichrichtungsplatte, um die Temperaturgleichmäßigkeit zu verbessern, Abweichungen in der Temperaturverteilung zu minimieren und sowohl den thermischen als auch den elektrischen Energieverbrauch zu reduzieren.
Hochpräzise Temperaturregelung innerhalb von ±1 °C
Hält die Temperatur des Luftstroms, der die Leiterplattenoberfläche erwärmt, in allen Heizzonen innerhalb von ±1 °C.
Doppelschienensystem mit synchronisierter Bewegung
Bietet Platz für verschiedene Plattengrößen und erhöht die Produktionskapazität.
Fördersystem
Verwendet eine innovative Rollkette in Kombination mit einem aktiven Mikroschmiersystem, um Gleitreibung zwischen Kette und Führungsschiene zu beseitigen. Dadurch wird die Zugspannung auf die Baugruppe reduziert, wodurch eine Schienenverformung verhindert wird. Gleichzeitig werden Kette und Schiene aktiv geschmiert, um den Schmierbedarf in Echtzeit zu decken und so die Stabilität und Langlebigkeit des Transportsystems sicherzustellen.
Der modulare Aufbau ermöglicht eine schnelle Demontage und einfache Wartung, sodass Wartungsarbeiten ohne Produktionsunterbrechung durchgeführt werden können.
● Der Verdampfer verfügt über ein neues abnehmbares Filtersiebdesign mit verlängertem Wartungsintervall.
● Das Verdampferfiltersieb kann schnell entfernt werden, was die Wartung erleichtert, ohne die Produktion zu unterbrechen.
Stickstoffsystem
Erreicht 500 ppm in allen Zonen (Standard); 100 ppm-Fähigkeit verfügbar (optional).
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