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Die Chip-Substrat-Ausgabelinie ist ein fortschrittliches automatisiertes System, das für die hochpräzise Klebstoff-, Unterfüllungs- und Materialdosierung in Halbleiterverpackungsprozessen entwickelt wurde. Es unterstützt eine stabile Produktion für globale Elektronikhersteller und wird in großem Umfang von chinesischen Herstellerfabriken beliefert.

D-Tec 3D Inspection ist eine intelligente dreidimensionale Inspektionslösung, die für hochpräzise industrielle Messungen, Fehleranalysen und automatisierte Qualitätsprüfungen entwickelt wurde. Es hilft Herstellern, die Genauigkeit zu verbessern, manuelle Inspektionsfehler zu reduzieren und die Produktionseffizienz zu optimieren.