Ermöglicht problemlos die Oberflächenbehandlung empfindlicher Bauteile
- Kontaktfähiges Argonplasma
- Erzeugt keine Funken, Lichtbögen, Staub, UV-Strahlung oder übermäßige Hitze
- Kein Risiko elektrostatischer Entladung (ESD) für empfindliche elektronische Komponenten (z. B. Wafer, Leadframes, Halbleiterverpackungsteile)
| Grundparameter | MYS Plasma-Oberflächenbehandlungssystemplattform |
| Leistungsanforderungen | 220 V, 2 kW, 10 A, 60 Hz |
| Gasanforderungen | 90 psi (6 bar) |
| Abmessungen (B x T x H) | 1.200 x 770 x 1.400 mm |
| Gewicht | 650 kg |
| Zertifizierung | CE |
| Positionierungsgenauigkeit | XY: ±30 µm bei 3σ; Z: ±10 µm bei 3σ |
| Wiederholbarkeit der X-, Y- und Z-Achse | XY: ±15 µm bei 3σ Z: ±5 µm bei 3σ |
| Höchstgeschwindigkeit | 1.000 mm/s (X, Y) |
| Beschleunigung | 1,0 g |
| Kameraauflösung | 640 x 480 Pixel (0,3 MP) |
| Antriebssystem | AC-Servo |
| Fördertyp | Gürtel |
| Tragfähigkeit des Förderers | 3 kg |
| Mindestproduktbreite | 50 mm |
| Maximale Produktbreite | 475 mm |
| Mindestproduktlänge | 50 mm |
| Maximale Produktlänge | 350 mm |
| Software-Betriebssystem | Windows 7 |
| Produktdickenbereich | 0,5–6 mm |
| Kommunikationsprotokoll | SMEMA |
| Plasmabehandlungsbereich (T x B) | 475 x 350 mm |
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| Grundlegende Spezifikationen | Anforderungen an das Plasmasystem |
| HF-Leistung | 600 W bei 27,12 MHz |
| Primäres Plasmagas | Argon |
| Prozessgas | O2, N2 oder H2 (andere unterliegen der Prüfung) |
| Druckbereich der Gasversorgung | 30–100 psig (0,2–0,7 MPa) |
Adresse
5. Etage, Gebäude 2, Nr. 182, Chang'an Xi'an Road, Stadt Chang'an, Dongguan, Provinz Guangdong, China.
Tel
