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In der Elektronikindustrie – einschließlich der Halbleiter- und SMT-Branche – können sich bei Herstellungsprozessen wie DAF, UF und LCD-Produktion Luftblasen bilden. Durch die präzise Steuerung der Druck- (positive und negative) und Temperaturparameter können diese Blasen effektiv reduziert oder beseitigt werden.
Hauptmerkmale
>98 % Entgasungsrate | Große 600-mm-Kammer
Anwendungen
Die-Attach-Aushärtung | Underfill-Härtung | Waferlaminierung usw.

Das weltweit beliebteste akustische Mikroskop, das für routinemäßige Laboranalysen und Komponenten-Screening-Anwendungen verwendet wird.

Der Quadra 5 Pro bietet herausragende Fähigkeiten und eine Bildqualität im Submikrometerbereich. Es verfügt über viele der gleichen Zubehörteile wie das Quadra™ 7 Pro, einschließlich µCT-Erfassungstische, Röntgendosisfilter und dünne Probentabletts.

Der STELLAR 4000 ist die bevorzugte Plattform für manuelle Zug- und Scherfestigkeitsprüfungen in der Routineproduktion. Es kann als einfacher Drahtzugtester konfiguriert oder für die Durchführung von Lotkugel-Schertests, Chip-Schertests und verschiedenen Zug-/Schertests, einschließlich Kugelzugtests, aufgerüstet werden.

Batch-Plasmaverarbeitungssysteme bieten kleine, mittlere und große Vakuumkammeroptionen und sorgen für Prozesskorrelation, Steuerungskontinuität und zuverlässige, wiederholbare Vakuum-Gasplasmaverarbeitung.

MYS-Serie – MYW10 Plasmasystem
Ermöglicht hochflexible Wafer-Oberflächenbehandlungsprozesse mit hohem Durchsatz
Mit dem rasanten Wachstum der Elektronikmontage- und Halbleitermärkte steigen die Anforderungen der Industrie an Produktionseffizienz und Zuverlässigkeit weiter. Durch den Wegfall der Wartezeiten, die mit der herkömmlichen vakuumbasierten Plasmaverarbeitung verbunden sind, liefern die Reinigungsgeräte der MYS-Serie einen deutlich höheren Durchsatz und verbesserte Gesamterträge und gewährleisten gleichzeitig die sichere Handhabung aller empfindlichen elektronischen Komponenten.