MYS-Serie – MYL10-Plasmasystem Erzielung einer hochvolumigen Oberflächenbehandlung von Leadframes Mit dem rasanten Wachstum der Elektronikmontage- und Halbleitermärkte steigen die Anforderungen der Industrie an Produktionseffizienz und Zuverlässigkeit weiter. Durch den Wegfall der Wartezeiten, die mit der herkömmlichen Vakuum-Plasmaverarbeitung verbunden sind, liefert das Reinigungssystem der MYS-Serie einen deutlich höheren Durchsatz und verbesserte Gesamtausbeuten und gewährleistet gleichzeitig die sichere Handhabung aller empfindlichen elektronischen Komponenten.
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Das MYL10-Plasmasystem ermöglicht eine Hochdurchsatz-Oberflächenbehandlung für Leadframes.
• Argon-Plasmasystem unter Atmosphärendruck
• 100 mm breite Inline-Batch-Plasmaverarbeitung; bietet eine 2–5-mal höhere Effizienz und über 30 % niedrigere Betriebskosten im Vergleich zu herkömmlichen Methoden; Maximaler Durchsatz von 1.800 UPH
• Hoher Durchsatz, hochflexible Produktion: Möglichkeit zur Verarbeitung von Leadframes verschiedener Größen, einschließlich der gleichzeitigen Verarbeitung verschiedener Größen
• 100 % neutrales Plasma: sicher und schonend für empfindliche elektronische Komponenten; erzeugt keinen Plasmabeschuss, statische Elektrizität, Funken, Lichtbögen, Staub, hohe Hitze, Oberflächenwellen oder UV-Strahlung und stellt sicher, dass das Produkt nicht beschädigt wird
• Mehrere chemische Prozesse: O2-Prozess entfernt organische Verunreinigungen; Der H2-Prozess entfernt Metalloxide und aktiviert Produktoberflächen
• Keine Partikel- oder Flüssigkeitsverunreinigung auf dem Produkt
Spezifikationen
Grundparameter
MYL10
Leistungsanforderungen
Wechselstrom 200–240 V, 5 kW, 23 A, 50/60 Hz
Luftdruckanforderungen
90 psi (6 bar)
Abmessungen
1500 x 2100 x 2100 mm
Gewicht
2500 kg
Zertifizierungsstandards
CE, SEMI S2
Positionierungsgenauigkeit
XY: ±20 µm bei 3σ; Z: ±5 µm bei 3σ
Wiederholbarkeit der XYZ-Achse
XY: ±15 µm bei 3σ; Z: ±5 µm bei 3σ
Höchstgeschwindigkeit
1000 mm/s (XY)
Beschleunigung
1,0 g
Antriebssystem
AC-Servo
Parameter der Arbeitsplattform
Schienentyp
Schiene
Anzahl der Schienen
4
Produktdickenbereich
0,1–1 mm
Z-Achsen-Reise
100 mm
Max. Durchsatz (UPH)
1800
Kommunikationsprotokoll
SMEMA
Arbeitsbereich
Plasmabehandlungsbereich (B×T)
300–1320 mm
Plasmabehandlungsmethode
O2-Verfahren zur Entfernung organischer Verunreinigungen H2-Verfahren zur Entfernung von Metalloxiden
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