Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.
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MYL10
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MYL10

MYS-Serie – MYL10-Plasmasystem
Erzielung einer hochvolumigen Oberflächenbehandlung von Leadframes
Mit dem rasanten Wachstum der Elektronikmontage- und Halbleitermärkte steigen die Anforderungen der Industrie an Produktionseffizienz und Zuverlässigkeit weiter. Durch den Wegfall der Wartezeiten, die mit der herkömmlichen Vakuum-Plasmaverarbeitung verbunden sind, liefert das Reinigungssystem der MYS-Serie einen deutlich höheren Durchsatz und verbesserte Gesamtausbeuten und gewährleistet gleichzeitig die sichere Handhabung aller empfindlichen elektronischen Komponenten.

CKD Technology hat nicht nur brandneue Maschinen auf Lager, die sofort verfügbar sind.

Wir verfügen außerdem über ein detailliertes Mietgeschäft, das bereit ist, Ihre spezifischen Produktionsanforderungen zu erfüllen und gleichzeitig Ihre Anfangsinvestition deutlich zu senken. Kontaktieren Sie uns für weitere Details.

CKD verfügt über ein Team professioneller Ingenieure, die bereit sind, schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Für den Handel mit Gebrauchtmaschinen kontaktieren Sie uns bitte per Whatspp oder E-Mail.

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Produktmerkmale

Das MYL10-Plasmasystem ermöglicht eine Hochdurchsatz-Oberflächenbehandlung für Leadframes.


• Argon-Plasmasystem unter Atmosphärendruck

• 100 mm breite Inline-Batch-Plasmaverarbeitung; bietet eine 2–5-mal höhere Effizienz und über 30 % niedrigere Betriebskosten im Vergleich zu herkömmlichen Methoden; Maximaler Durchsatz von 1.800 UPH

• Hoher Durchsatz, hochflexible Produktion: Möglichkeit zur Verarbeitung von Leadframes verschiedener Größen, einschließlich der gleichzeitigen Verarbeitung verschiedener Größen

• 100 % neutrales Plasma: sicher und schonend für empfindliche elektronische Komponenten; erzeugt keinen Plasmabeschuss, statische Elektrizität, Funken, Lichtbögen, Staub, hohe Hitze, Oberflächenwellen oder UV-Strahlung und stellt sicher, dass das Produkt nicht beschädigt wird

• Mehrere chemische Prozesse: O2-Prozess entfernt organische Verunreinigungen; Der H2-Prozess entfernt Metalloxide und aktiviert Produktoberflächen

• Keine Partikel- oder Flüssigkeitsverunreinigung auf dem Produkt

MYL10

Spezifikationen

Grundparameter MYL10
Leistungsanforderungen Wechselstrom 200–240 V, 5 kW, 23 A, 50/60 Hz
Luftdruckanforderungen 90 psi (6 bar)
Abmessungen 1500 x 2100 x 2100 mm
Gewicht 2500 kg
Zertifizierungsstandards CE, SEMI S2
Positionierungsgenauigkeit XY: ±20 µm bei 3σ; Z: ±5 µm bei 3σ
Wiederholbarkeit der XYZ-Achse XY: ±15 µm bei 3σ; Z: ±5 µm bei 3σ
Höchstgeschwindigkeit 1000 mm/s (XY)
Beschleunigung 1,0 g
Antriebssystem AC-Servo
Parameter der Arbeitsplattform
Schienentyp Schiene
Anzahl der Schienen 4
Produktdickenbereich 0,1–1 mm
Z-Achsen-Reise 100 mm
Max. Durchsatz (UPH) 1800
Kommunikationsprotokoll SMEMA
Arbeitsbereich
Plasmabehandlungsbereich (B×T) 300–1320 mm
Plasmabehandlungsmethode O2-Verfahren zur Entfernung organischer Verunreinigungen
H2-Verfahren zur Entfernung von Metalloxiden
Anforderungen an das Plasmasystem
HF-Leistung 600 W bei 27,12 MHz
Hauptplasmagas Argon
Prozessgas O2, N2 oder H2
Druckbereich der Gasversorgung 40–100 psi (0,3–0,7 MPa)








Hot-Tags: MYL10-Kette, Hochleistungs-Rollenkette, Industrie-Antriebskette
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