Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.
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MYS10
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MYS10

MYS-Serie – MYS10-Plasmasystem
Bewältigen Sie problemlos eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsanwendungen
Mit dem rasanten Wachstum der Elektronikmontage- und Halbleitermärkte steigen die Anforderungen der Industrie an Produktionseffizienz und Zuverlässigkeit weiter. Durch den Wegfall der Wartezeiten, die mit der herkömmlichen Vakuum-Plasmaverarbeitung verbunden sind, liefern die Reinigungssysteme der MYS-Serie einen deutlich höheren Durchsatz und verbesserte Gesamterträge und gewährleisten gleichzeitig die sichere Handhabung aller empfindlichen elektronischen Komponenten.

CKD Technology hat nicht nur brandneue Maschinen auf Lager, die sofort verfügbar sind.

Wir verfügen außerdem über ein detailliertes Mietgeschäft, das bereit ist, Ihre spezifischen Produktionsanforderungen zu erfüllen und gleichzeitig Ihre Anfangsinvestition deutlich zu senken. Kontaktieren Sie uns für weitere Details.

CKD verfügt über ein Team professioneller Ingenieure, die bereit sind, schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Für den Handel mit Gebrauchtmaschinen kontaktieren Sie uns bitte per Whatspp oder E-Mail.

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Produktmerkmale

Die MYS10-Serie ist ein vollautomatisches Inline-Plasmaverarbeitungssystem, das für Anwendungen in Branchen wie Halbleiter, Elektronik, SMT, Optoelektronik und Medizintechnik entwickelt wurde.

• Argon-Plasmasystem unter Atmosphärendruck

• 100 mm breite Inline-Batch-Plasmaverarbeitung; bietet eine 2–5-mal höhere Effizienz und über 30 % niedrigere Betriebskosten im Vergleich zu herkömmlichen Methoden

• 100 % neutrales Plasma; sicher und schonend für empfindliche elektronische Komponenten – erzeugt keinen Plasmabeschuss, statische Elektrizität, Funken, Lichtbögen, Staub, hohe Hitze, Oberflächenwellen oder UV-Strahlung und gewährleistet so keine Schäden an den Produkten

• Kompakte Plasmaplattform mit hoher Flexibilität und Kompatibilität

• Vielseitige chemische Verfahren: O2-Verfahren zur Entfernung organischer Verunreinigungen; H2-Verfahren zur Entfernung von Metalloxiden und Aktivierung von Produktoberflächen

• Keine Bildung von Partikeln oder flüssigen Verunreinigungen

MYS10

Spezifikationen

Grundlegende Spezifikationen MYS10
Leistungsanforderungen Wechselstrom 200–240 V, 4,4 kW, 20 A, 50/60 Hz
Luftdruckanforderungen 90 psi (6 bar)
Abmessungen 790 x 1200 x 1880 mm
Gewicht 800 kg
Zertifizierungsstandards CE, SEMI S2
Positionierungsgenauigkeit XY: ±30 µm bei 3σ; Z: ±10 µm bei 3σ
Wiederholbarkeit der XYZ-Achse XY: ±15 µm bei 3σ; Z: ±5 µm bei 3σ
Höchstgeschwindigkeit 1000 mm/s (XY)
Beschleunigung 1,0g
Antriebssystem AC-Servo
Spezifikationen der Arbeitsplattform
Spurtyp Gürtel
Tragfähigkeit der Schiene 3 kg
Substratdickenbereich (ohne Träger) 0,5–6 mm
Z-Achsen-Verfahrweg 100 mm
Max. Bauteilhöhe (Oberseite) 26 mm
Max. Bauteilhöhe (Unterseite) 23 mm
Kommunikationsprotokoll SMEMA
Arbeitsbereich
Plasmabehandlungsbereich (B×T) 350–475 mm
Wasserkontaktwinkel (WCA) nach Plasmabehandlung WCA < 10° (Siliziumwafer)
WCA < 20° (nichtmetallisch)
Plasmabehandlungsmethode O2-Verfahren zur Entfernung organischer Verunreinigungen
H2-Verfahren zur Metalloxidentfernung
Anforderungen an das Plasmasystem
HF-Leistung 600 W bei 27,12 MHz
Hauptplasmagas Argon
Prozessgas O2, N2 oder H2
Druckbereich der Gasversorgung 40–100 psi (0,3–0,7 MPa)



Hot-Tags: MYS10-Kette, MYS10-Übertragungskette, MYS10-Antriebskette
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